lead frame製程
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)...它是用電鍍方式將一層鎳/鈀(Ni/Pd)最後加一層薄金(flushAu)鍍於引腳表面之一種預鍍(PPF,Pre-PlatedFrame)製程做成的。,2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材...導線架...
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導線架是透過從銅、銅合金或鐵鎳合金(如合金42)的平板上去除材料製成的。用於此的兩種工藝是蝕刻(適用於高密度引腳)或衝壓(適用於低密度引腳)。機械彎曲 ...
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